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    有机硅灌封胶是灌封胶的一种，使用范围广，很多领域都有使用，在价格上普遍率高普通灌封胶，虽然价格高，但还是吸引很多用户购买，甚至成为一些电器在制造中不可替代的胶粘剂。

由于电子产品的功能越来越多，构成越来越复杂，但是却要向轻薄化的发向发展，这就要求电子产品的电子元器件及线路要尽可能地高度集成化、微型化、轻量化，同时由于电子产品需要处理的程序多、运行速率快，因此散发的热量也多，这就对电子产品各组成部分的导热及阻燃性能提出了更高的要求。

在这种背景下，电子元件封装用的电子灌封胶，就必须要具备优异的阻燃、导热性能。有机硅电子灌封胶具有优异的耐高低温性、耐候性以及电绝缘性，因此在电子元器件的封装领域具有非常广泛的用途。

就组成而言，电子灌封胶主要包含两大部分，其一是有机硅橡胶主体，其二是功能性填料。硅橡胶主体构成电子灌封胶的框架，是电子灌封胶的主要组成部分。功能性填料赋予电子灌封胶特殊的性能，如导热、导电、导磁、阻燃等，在导热阻燃电子灌封胶中，主要添加阻燃、导热填料。

  有机硅灌封胶在固化过程中收缩小，这是普通灌封胶不能媲美的。同时固化后还有很好的防水、防潮和抗老化的性能。既可以室温固化，也可以加热固化，可以满足用户对施工时间要求。在室温固化过程中，自行排泡效果更好，操作更方便。要比普通灌封胶粘接性能强，特别是用在电器PCB线路板或者电子元器件中，粘接力度更明显。而且固化后有很好的弹性，可以满足电器对防震、防磕碰的需求。 固化后有很好的耐温性能，即使在季节交替中，也可以保持良好的粘接力度，还有很好的绝缘性能，保障电器使用。在施工的时候具有很好的流动性，可以浇筑到细缝中，可以满足电器灌封，灌封效果比较理想。有机硅灌封胶就是在固化后机械强度差，这样在电器出现故障后，可以轻易掰开维修，利大于弊。而且机械强度不会降低性能和使用。